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芯片生产的日常耗材用量很大，需要建立专用的大型生产线。
就以高端光刻胶与掩膜版来说，光刻胶与掩膜版是芯片生产使用最多的耗材，每生产一个芯片都会消耗掉大量的光刻胶与掩膜版。 所以生产芯片需要消耗大量的光刻胶与掩膜版，最终需要建立配套的高端光刻胶与掩膜版生产线。
当然除了高端光刻胶与掩模板外，还有很多其他的耗材。
就目前来说，芯片生产耗材如光刻胶与掩膜板等日常耗材材料最好先研发出来，随后才能研发相应的材料生产线，开始大规模量产。”
听到梁猛松的话语，林峰轻轻点头，随后继续听着梁猛松的话语。
“在这之后就是生产加工问题了，这生产加工问题恰恰是最卡我们的问题。
因为大夏在机床领域表现并不是很出色，在高精密机械加工领域表现更是相当糟糕。
总的来说大夏生产的东西可以满足一般民用，但涉及到超精密零件的加工就显得有些捉襟见肘了。
就以光刻机来说，光刻机拥有数十万个零件，每一个零件的精度要求都十分之高。
毕竟你这里公差大一点，那里公差大一点，最终放大到整个光刻机里，表现出来的精度差距就十分之大了。
而我们要研发的光刻机是可以生产10纳米乃至未来7纳米与5纳米芯片的EUV极紫外光刻机，对于加工精度与零件要求简直是致命的。
当然除了机械加工与零件要求很高外，对于光刻机光学系统的玻璃镜片精度要求也是让人头疼。
因为大夏并没有那种能研磨抛光加工出超高精度大型镜片的研磨抛光设备。
所以想要制造光刻机，那首先要研发制造出一个可以研磨抛光出超高精度大型玻璃的专用设备，然后靠这专用设备去研磨抛光出合格的光刻机镜片。”
听到梁猛松的话语，林峰轻轻点头，知道接下来该如何使力了。
首先要着重解决的就是超精密机械加工设备的问题，随后就是要研发出能研磨抛光出超高精度大型玻璃的专用设备。
没有这两个设备，那之后的光刻机与其他芯片生产设备都是没有办法解决的。
当然在这之后芯片生产的日常耗材也是同样重要，因为你想要生产出相应的芯片，那就必须使用生产芯片的材料。
当然，这方面不用林峰专门去处理，林峰只要继续加大科研人员的投注力度就行。
比如多分配一些拥有160+智商的顶级研发人才过去，那光刻胶等材料的研发速度自然会加快。
而在这之后超高精度的镜片研磨抛光设备则要放在第二位置了。
因为想要弄出能研磨抛光出超高精度大型镜片的专用设备，那就需要先制造出一个能制造超高精度零件的机床，否则是做不到的。
所以林峰第一个要解决的问题就是如何研发制造出一个能制造出超高精度零件的五轴联动加工中心。
其中五轴联动加工中心是使用用途最大的一个机床，因为使用它就能加工出一切的机械零件。(本章完)